作为全球第三大半导体厂商，德州仪器（TI）拥有的两大核心技术即DSP和模拟技术广泛地应用在电子和通信等各个行业的各个环节，针对无线、宽带、消费类电子等热点应用，TI正在进一步开发出不同的解决方案。

　　致力于增强芯片的集成度、降低功耗及优化性能，TI的技术专注在使OEM厂商可生产出外形更加精制、功耗更低及功能更加丰富的终端电子产品上面。 其90和65纳米工艺技术也使得产品的成本不断降低。

　　TI的无线事业部到今年是第15年，15年前TI开始发展2G手机的芯片。早期的数字信息处理器都是用在军工方面，当时只有几家大的电信厂商开始投入做无线手机。近些年来随着大众消费观念的转变，数字消费类电子产品的发展以及无线基础设计的逐步普及，TI利用其先进的DSP和模拟技术为手机厂商开发出低功耗高性能的产品。

　　TI的目标是为中国科技产业的创新者提供最先进的半导体技术。通过多样性的市场推广策略，例如大学计划、应用支持中心以及强大的网络信息支持等等。

　　在2005年的移动通信产业高峰论坛上，德州仪器的相关负责人表示，国内先发展硬件是正确的，然后再发展软件是可以追上的。制造的下一步就是创造，TI在制造和创造中间就是扮演最好的核心技术提供商角色。

　　实际上，TI的提供的DSP模拟技术是通信产业的核心技术产品，TI的目标是为终端产品提供一个最完整的解决方案。TI的平台让很多的软件工程师在上面可以做更多的软件，TI的目标在这个开放平台上让很多的研究开发工程师得到好处，可以很自由或者是很方便地开发应用软件。TI表示，其所有的2.5G开发软件可以重复使用在3G的软件开发上，也就是说可以重复使用，因此节省终端厂商的开发时间和成本。

　　对于中国市场，TI表示希望帮助所有国内的企业从制造走向创造，希望更多的工程师都进入这个领域。目前TI在国内的实施策略之一就是在近80所高校设立了100多个实验室，提供不同的软件、硬件平台，让老师、教授可以用这个平台教书上课，让更多的学生在还没走出校门时候就已经熟悉这个终端的核心技术。

　　目前，TI在上海设立了应用支持中心，为本地客户提供全面的技术支持和服务，以及应用方案的设计。同时，在某些产品方面，TI也开始为客户提供IC设计服务。